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主要應用：
　　主要應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散：
　　1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 等已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90%，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1%以下。
　　2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jetInks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
　　3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
　　4) TiOPc (optical contact)：應用于雷射列表機光鼓上所涂布光導體，已研磨分散到納米級。
　　5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
　　6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或將納米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進行分散。
　　7) 醫藥達到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
　　8) 食品添加劑達到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
　　9) 電子化學品達到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
　　10)其他特種軍工, 航空納米材料。
　　11)如:電子產業﹑光電產業﹑醫藥生化產業﹑化纖產業﹑建材產業﹑金屬產業 磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫藥生化產業﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業。
設備主要技術參數